PCIe 5.0 x8+x8 + PCIe 4.0 x4
до 20 каналов PCI Express; Кэш L2: 14 МБ; Защищенная платформа Intel TXT: Нет; Виртуализация Intel VT-d: Да; Виртуализация Intel VT-x: Да; Многопоточность ядра: Да; Техпроцесс: 10 нм; Расчетная тепловая мощность (TDP): 202 Вт; Встроенный контроллер PCI Express: Да PCIe 5.0 и PCIe 4.0; Количество каналов памяти: 2; Кэш L3: 30 МБ; Максимальная частота: 5.1 ГГц; Базовая тактовая частота: 1.8; Максимальное количество потоков: 24; Количество ядер: 16; Сокет: LGA1700; Кодовое название кристалла: Alder Lake; Охлаждение в комплекте: Нет; Тип поставки: OEM; Модельный ряд: Core i9; Наличие встроенной графики: Да; ">
В кредит от 171,30 руб/мес
Общая информация
Дата выхода на рынок2022
Технические характеристики
Макс. частота памяти4 800 МГц
Встроенная графикаДа 1.55 ГГц, Да Intel UHD Graphics 770
Поддержка памятиDDR4, DDR5
Конфигурация контроллера PCIePCIe 5.0 x16 + PCIe 4.0 x4
PCIe 5.0 x8+x8 + PCIe 4.0 x4
до 20 каналов PCI Express
Кэш L214 МБ
Защищенная платформа Intel TXTНет
Виртуализация Intel VT-dДа
Виртуализация Intel VT-xДа
Многопоточность ядраДа
Техпроцесс10 нм
Расчетная тепловая мощность (TDP)202 Вт
Встроенный контроллер PCI ExpressДа PCIe 5.0 и PCIe 4.0
Количество каналов памяти2
Кэш L330 МБ
Максимальная частота5.1 ГГц
Базовая тактовая частота1.8
Максимальное количество потоков24
Количество ядер16
СокетLGA1700
Кодовое название кристаллаAlder Lake
Охлаждение в комплектеНет
Тип поставкиOEM
Модельный рядCore i9
Наличие встроенной графикиДа