Материнская плата Gigabyte B760 DS3H (rev. 1.0)
Код: 128124Ориентировочная поставка в магазин: 11.09.2024 (ср)
Курьером до подьезда - 11.09.2024 (ср), бесплатно в зеленой зоне
Курьером до подьезда - 11.09.2024 (ср), 15 BYN в оранжевой зоне
Речица - Калинковичи - Мозырь - 15.09.2024 (вс), бесплатно.
Жлобин - Рогачев - Светлогорск - 15.09.2024 (вс), бесплатно.
Добруш - Ветка - 15.09.2024 (вс), 15 BYN
Бобруйск - 12.09.2024 (чт), бесплатно.
В кредит от 21,60 руб/мес
подробнее о Клубной Карте
Слоты расширения
Дополнительные характеристики PCIPCIEX1_3~PCIEX1_5), PCIe-линии ЦП
1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
* В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
PCIe-линии чипсета
4 x PCI Express x16 slots
Дополнительные характеристики PCIPCIEX1_3~PCIEX1_5), PCIe-линии ЦП
1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
* В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
PCIe-линии чипсета
4 x PCI Express x16 slots
Интерфейсы накопителей
Интерфейс M.2PCIe-линии ЦП
1 x M.2 connector
Разъемы на задней панели
USB-C (Thunderbolt 3)Нет
Общая информация
Дата выхода на рынок2022
Разъемы на задней панели
USB-C (Thunderbolt 4)Нет
COMДа 1
LPTНет
Технические характеристики
Поддержка процессоровIntel
Внутренние разъемы
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) [Внутренние разъемы]Да 1
Thunderbolt 4Нет
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) [Внутренние разъемы]Нет
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) [Внутренние разъемы]Да 1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) [Внутренние разъемы]Нет
Thunderbolt 3Нет
Технические характеристики
Форм-факторATX
Внутренние разъемы
Разъемы для вентилятора ЦПДа
Разъемы на задней панели
LPT на задней панелиНет
Внутренние разъемы
Разъемы для корпусных вентиляторовДа
Технические характеристики
ЧипсетIntel B760
Внутренние разъемы
Разъемы для подсветки ARGB 5ВДа
Разъемы для подсветки RGB 12ВДа
Технические характеристики
СокетLGA1700
ПодсветкаНет
Разъемы на задней панели
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) [Разъемы на задней панели]Да 1
USB4 (до 40 Гбит/с)Нет
VGA (D-Sub) [Разъемы на задней панели]Нет
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) [Разъемы на задней панели]Да 1
Цифровой выход S/PDIF [Разъемы на задней панели]Нет
Память
Максимальная частота памяти7600
Режим памятидвухканальный
Максимальный объём памяти192GB
Количество слотов памяти4
Разъемы на задней панели
COM на задней панелиНет
Память
Тип памятиDDR5
Разъемы на задней панели
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) [Разъемы на задней панели]Нет
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) [Разъемы на задней панели]Нет
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) [Разъемы на задней панели]Нет
mini DisplayPort [Разъемы на задней панели]Нет
Аудио и Видео
Поддержка SLi/CrossFireНет
Встроенный звукДа
Звуковая схема7.1
Поддержка встроенной графикиДа
Внутренние разъемы
USB 2.0 [Внутренние разъемы]Да
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) [Внутренние разъемы]Нет
Цифровой выход S/PDIF [Внутренние разъемы]Да 1
Разъемы для СЖОДа 1
Интерфейсы
Версия PCI Express4.0
PS/21
Всего PCI Express x165
PCI XНет
RAIDДа SATA 0/1/5/10
SATA 3.08
M.22
Слот для модуля Wi-FiНет
BluetoothНет
Wi-FiНет
EthernetДа
DisplayPortДа
DVIНет
HDMI1
Аудио (3.5 мм jack)3
USB 2.0Да 4
Габариты
Длина305
Ширина244
Технические характеристики
Поддержка поколений процессоровIntel Gen12, Intel Gen13
Память
Дополнительные характеристики ОЗУПоддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации
** Xарактеристики, комплект поставки и внешний вид данного товара могут отличаться от указанных или могут быть изменены производителем без отражения в нашем каталоге.
***Данное описание не является публичной офертой.