Слот M.2_1; LPT: Нет; USB-C (Thunderbolt 4): Нет; COM: Нет; USB-C (Thunderbolt 3): Нет; USB4 (до 40 Гбит/с): Нет; USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) внутренний разъем: Нет; USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) внутренний разъем: Да; USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) внутренний разъем: Нет; USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) внутренний разъем: 1; USB 2.0 внутренний разъем: 2; LPT внутренний разъем: Нет; USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) внутренний разъем: Нет; Цифровой выход S/PDIF внутренний разъем: Нет; Thunderbolt 3: Нет; Разъемы для вентилятора ЦП: 2; Разъемы для корпусных вентиляторов: 3; Разъемы для подсветки ARGB 5В: 3; Разъемы для подсветки RGB 12В: 1; Thunderbolt 4: 1; Разъемы для СЖО: 1; Дата выхода на рынок: 2023 г.; Чипсет: Intel B760; Поддержка процессоров: Intel; Форм-фактор: mATX; Подсветка: Нет; Сокет: LGA1700; Поддержка поколений процессоров: Intel Gen13, Intel Gen12; Количество слотов памяти: 4; Тип памяти: DDR4; Максимальный объём памяти: 128GB; Режим памяти: двухканальный; Максимальная частота памяти: 5333; Дополнительные характеристики ОЗУ: поддерживает профиль памяти Intel XMP; Поддержка встроенной графики: Да; Поддержка SLi/CrossFire: Нет; Встроенный звук: Да; Звуковая схема: 7.1; PCI X: Нет; Всего PCI Express x16: 2; USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с): Нет; Версия PCI Express: 5.0; Всего PCI Express x1: 1; Всего PCI Express x4: Нет; Всего PCI Express x8: Нет; PCI: Нет; M.2: 2; SATA 3.0: 4; RAID: SATA 0/1/5/10; Wi-Fi: 802.11ax; Bluetooth: 5.2; Ethernet: 1x 2.5 Гбит/с; USB 2.0: 2; Цифровой выход S/PDIF: 1; USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с): 1; USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с): Нет; USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с): 4; HDMI: 1; DVI: Нет; VGA (D-Sub): Нет; mini DisplayPort: Нет; DisplayPort: 1; PS/2: Нет; Аудио (3.5 мм jack): 5; USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с): 1; Длина: 244 мм; Ширина: 244 мм; ">
В кредит от 62,30 руб/мес
Интерфейсы накопителей
Интерфейс M.2Процессоры Intel 13-го и 12-го поколения
Слот M.2_1
Разъемы на задней панели
LPTНет
USB-C (Thunderbolt 4)Нет
COMНет
USB-C (Thunderbolt 3)Нет
USB4 (до 40 Гбит/с)Нет
Внутренние разъемы
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) внутренний разъемНет
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) внутренний разъемДа
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) внутренний разъемНет
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) внутренний разъем1
USB 2.0 внутренний разъем2
LPT внутренний разъемНет
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) внутренний разъемНет
Цифровой выход S/PDIF внутренний разъемНет
Thunderbolt 3Нет
Разъемы для вентилятора ЦП2
Разъемы для корпусных вентиляторов3
Разъемы для подсветки ARGB 5В3
Разъемы для подсветки RGB 12В1
Thunderbolt 41
Разъемы для СЖО1
Общая информация
Дата выхода на рынок2023 г.
Технические характеристики
ЧипсетIntel B760
Поддержка процессоровIntel
Форм-факторmATX
ПодсветкаНет
СокетLGA1700
Поддержка поколений процессоровIntel Gen12, Intel Gen13
Память
Количество слотов памяти4
Тип памятиDDR4
Максимальный объём памяти128GB
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти5333
Дополнительные характеристики ОЗУподдерживает профиль памяти Intel XMP
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графикиДа
Поддержка SLi/CrossFireНет
Встроенный звукДа
Звуковая схема7.1
Интерфейсы
PCI XНет
Всего PCI Express x162
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)Нет
Версия PCI Express5.0
Всего PCI Express x11
Всего PCI Express x4Нет
Всего PCI Express x8Нет
PCIНет
M.22
SATA 3.04
RAIDSATA 0/1/5/10
Wi-Fi802.11ax
Bluetooth5.2
Ethernet1x 2.5 Гбит/с
USB 2.02
Цифровой выход S/PDIF1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)Нет
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)4
HDMI1
DVIНет
VGA (D-Sub)Нет
mini DisplayPortНет
DisplayPort1
PS/2Нет
Аудио (3.5 мм jack)5
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
Габариты
Длина244 мм
Ширина244 мм